【抢跑】国内19家企业抢跑车规级IGBT黄金赛道；中科院杂化铁电半导体研究取得新进展；通用微完成新一轮1亿元融资

来源：半岛体育电竞竞猜    发布时间：2023-08-31 19:33:42

　　3、国电南瑞：预期IGBT项目部分生产线、与楼氏、英飞凌MEMS不相上下？通用微完成新一轮1亿元融资

　　集微网消息，“十四·五”规划纲要七大“科技前沿领域攻关”项目之一的“集成电路”，明确将绝缘栅双极型晶体管（IGBT）列为未来重点攻关技术之一，IGBT的发展由此也上升到国家战略层面，与之相关的攻坚还有碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术。

　　IGBT在轨道交通、消费电子、智能电网、航空航天等领域拥有大范围的应用，同时是我国正在全力发展的电动汽车、新能源装备的重要核心器件，主要使用在于汽车电机电控系统、车载充电器（OBC）、电空调驱动等环节，对汽车的驾驶性能有重大影响；根据TrendForce统计数据，新能源汽车相关市场已成为IGBT的最大应用市场，占国内IGBT总市场规模的30%以上。

　　另外，IGBT还是新能源汽车除电池之外成本第二高的元器件。东方财富调研显示，车规级IGBT模块成本已占到新能源整车成本的8-10%，占到充电桩成本的20%；中信证券进一步分析认为，IGBT目前在插电混动车型上的成本约为2500~3500元，纯电动车单车IGBT成本为2000~4000元，豪华车的IGBT用量价值则在5000元以上。

　　IGBT对汽车的重要性已不言而喻，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的持续推进，全球对车规级IGBT产品的需求仍在持续扩大。中汽协多个方面数据显示，今年一季度我们国家新能源汽车产销量分别为53.3万辆和51.5万辆，同比分别增长3.2倍和2.8倍；全年销量预计达到200万台左右，同比预计会增长70%；良好的市场环境，将加速车规级IGBT放量。

　　不过长期以来，我国的IGBT器件市场主要由英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB等国际厂商所供应。NE时代多个方面数据显示，我们国家新能源乘用车电控用IGBT模块仅英飞凌一家，2019年装机量就高达62.75万套，占据58.2%的市场份额。

　　更严峻的是，芯片缺货涨价潮已传导到功率器件领域，富昌电子2021年一季度报告数据显示，目前英飞凌、安森美等IGBT大厂的供货期已从正常的8-12周拉长到18-26周，加剧了汽车产业的缺芯情况。

　　面对这些市场变化，国内IGBT企业一直在奋起直追，希望能借助“十四·五”政策利好加速国产替代。截止目前，国内已形成比亚迪半导体、中车时代电气、斯达半导体3大本土车规级IGBT企业供应格局；同时，士兰微、宏微科技、华微电子、华大半导体、中科君芯、达新半导体、深圳芯能、东风公司（智新半导体）等企业也终于形成了自己的产品布局并放量，有望随着新能源汽车市场的爆发，加速推进车规级市场应用。

　　不仅如此，无锡新洁能、扬杰科技、华润微、芯派科技、西安中车永电、威海新佳、芯聚能半导体、赛晶电力电子等企业历经多年筹备，也呼之欲出。

　　不过这些本土企业中，能真正形成国产替代竞争力的还不多，它们具体表现如何？面对“十四·五”的全新发展机遇，各企业又有哪些新动作？请看下文逐一分析。

　　比亚迪半导体比亚迪是国内新能源汽车的领先企业，拥有完整的“三电”系统，也是国内唯一能完全自主生产车用IGBT的车企。

　　比亚迪布局IGBT始于2008年，以1.71亿元收购宁波中纬六英寸生产线开始打造汽车电子功率半导体产业链，目前已形成IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节的完整布局，推出有全球首款大批量应用于双模混动车型的1200 V大功率IGBT模块等产品，打破了国际垄断。

　　2018年，比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片（国际第五代技术），该产品在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上，均达到行业领先水平。

　　IGBT产品大多数都用在自家新能源汽车上。多个方面数据显示，2019年，比亚迪供应的IGBT模块达到19.4万套，其中约77%为自用，大约有4万多套为对外供应。目前比亚迪的计划是，成立“比亚迪半导体有限公司”后，逐步将IGBT外供比例提升至50%以上。为满足市场需求，比亚迪已在加快产能布局。

　　年3月，比亚迪总投资10亿元的IGBT长沙项目正式动工，计划建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。不仅如此，比亚迪还在布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体（如硅基IGBT）。

　　斯达半导体斯达半导体主营IGBT业务，2019年在全球IGBT模块市场排名第八，是唯一进入全球前十的中国企业；其IGBT模块超过600种，电压等级涵盖100-3300V，电流等级涵盖10-3600A；主要以1200V IGBT模块为主，并成功在超过20家车企中得到配套应用。

　　从2015年起，斯达半导体布局碳化硅模块，近年来其产品在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车电控、光伏等得到推广应用；

　　年，斯达半导体SiC汽车级模块通过宇通客车定点，计划于2021年开始大批量装车。因应市场发展需求，斯达半导体募投扩产项目投产后可达年产120万个新能源汽车用IGBT模块；同时通过子公司StarPower Europe AG进行全球化布局。在先进的技术上，斯达半导体已发展到了第六代技术，基于其第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片，已在新能源汽车行业实现应用。

　　2020年斯达半导体车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车，同时新增多个国内外知名车型平台定点。在行业利好驱动下，2020年斯达半导体实现盈利收入9.63亿元，同比增长23.55%；净利润1.81亿元，同比增长33.6%。

　　3.25亿元、0.75亿元，分别同比增长135.7%、177.2%，其中来自新能源车、工控等的旺盛需求成为主要驱动力。

　　中车时代电气中车时代电气是国内轨交牵引系统龙头，在功率半导体领域，自主设计并建造全球首条8英寸高压IGBT芯片专业生产线，并完成了国内IGBT“芯片—模块—装置—应用”的完整产业链布局，产品已从650V覆盖至6500V。

　　月，中车时代电气又下线英寸车规级IGBT芯片生产线代IGBT技术的8英寸IGBT产能可达24万片/年。在今年4月上海车展上，中车时代电气正式对外发布助力汽车电动化、轻量化、智能网联化的C-Car平台，平台产品之一的C-Power220即使用自研IGBT芯片。目前，中车时代电气两条IGBT业务IDM产线中，第一条线主要定位于轨交、电网、风电等高压领域；第二条

　　IGBT产线主要投向中低压的电动车等市场，预计2021年年底实现批量供货。二、八大企业IGBT布局显现1.

　　东风公司（智新半导体）2018年，东风汽车集团公司携手中国中车成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT芯片模块，以替代进口，构建安全稳定的“三电”供应链。其中智新科技持股48%，中车时代持股47%。据了解，东风三电供应链的产线分布在东风新能源产业权内，逐步将

　　10万套电池系统、30万套IGBT产线投入运营；其中IGBT产线月开始量产，据东风公司介绍，其自研产品完全具备替代进口水平，而价格只有进口的一半，且已顺利通过测试并拿下联合汽车电子等企业订单。2.士兰微士兰微是国内少数几家IDM企业之一，拥有5吋、6吋、8吋、12吋等多座芯片厂，并建立有符合车规级IGBT模块产品封装要求的自动化封装厂；现已发展成为国内顶级规模的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其IGBT产品在工业变频的各个应用行业细分市场得到普遍应用，目前士兰微电子正从民用市场切入汽车专用市场，计划为新能源汽车厂商提供LED驱动、IPM、IGBT、HVIC、MCU、DCDC、MOS、传感器、音视频等多维度产品和服务；已面向新能源汽车应用开发有使用槽珊FS-IV

　　系列模块，产品可靠性符合AQE-324标准，其中B1封装主要是针对物流车，B2和B3封装主要是针对乘用车，B4封装针对电动大巴。3.宏微科技宏微科技是国家高技术产业化示范工程基地，同时为国家IGBT和FRED标准起草单位，其核心业务包括设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块（CSPM）等。2017年12月12日，宏微科技与北汽新能源签署“新能源联合实验室合作协议”，宣布成立“宏微－北汽新能源IGBT联合实验室”，计划从芯片设计到模块设计与封装再到电机控制器设计与生产。目前，宏微科技具有从600-1700V IGBT芯片设计、模块封装、特性分析及可靠性研究完整的设计研发和生产能力，自产600-1200V IGBT芯片已在工业电机控制器领域大批量应用；研发的车用

　　模块，已在国内外应用于电动叉车、高尔夫球车、电动物流车及低速电动车；研发的

　　电源模块，已大规模应用于电动大巴。4.华微电子华微电子主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域；拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线万块/年。华微电子早在2016

　　年获得下游客户认证，并于2018年顺利实现小批量生产。5.华大半导体华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2020年

　　目前该产品已经通过电驱动公司和一些新能源车公司的测试。6.中科君芯中科君芯是一家专注于IGBT及配套FRD等新型电力电子芯片研发的设计企业，目前，已形成极具市场竞争力的650V、1200V、1700V系列产品布局，同时在3300V及以上超高压等级IGBT芯片上也取得了重要突破，是国内少有全面掌握650V到6500V全电压IGBT芯片技术的企业之一，产品已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域。2016年10月，中科君芯在2016届世界物联网博览会上展示了具备国际领先技术优势的高性能超大电流密度IGBT（DCS-IGBT）芯片产品，主要使用在于新能源汽车、新能源发电以及智能电网等战略新兴起的产业。目前，中科君芯已将独创的

　　7.达新半导体达新半导体是由海归博士创立的一家中外合资的国家级高新技术企业，建有一条制造手段先进的IGBT模块产线，具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整IGBT产业链，在IGBT芯片开发，模块制造和产品应用方面具有自己的独特优势。基于8英寸及6英寸晶圆制造平台，达新半导体成功开发出600V-3300V IGBT芯片产品，芯片电流等级涵盖10A～200A；采用自主IGBT

　　芯片，推出了系列化的满足工业应用、消费电子、新能源的IGBT模块，模块电压涵盖

　　～1700V，电流等级涵盖10A～800A；可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。8.深圳芯能深圳芯能成立于2013年，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售；拥有一支经验比较丰富、作风务实的团队，主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。目前深圳芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，在IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。深圳芯能从2015

　　年12月成功研发出了完全自主的车规级750V200A IGBT芯片。三、八家公司IGBT呼之欲出1.无锡新洁能

　　无锡新洁能专门干半导体功率器件的研发与销售，是华虹宏力最大的功率器件代工客户。目前其IGBT产品主要有600V~1350V沟槽栅场截止型IGBT，该产品于2020年开始放量，借助超结/屏蔽栅MOSFET通过16949车规级认证体系以及英飞凌缺货契机，无锡新洁能正计划大力拓展功率器件用量最大的汽车领域，不断寻求导入新能源汽车核心部件的机会。

　　、三极管、MOSFET等车规级功率分立器件，车规级IGBT相关这类的产品正积极规划与研发中。3.华润微华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。华润微现有IGBT产品主要是以单管的形式进行销售，应用场景以工业级为主，背面薄片工艺达50um的IGBT芯片尚未量产；另外，车规级产品已经在测试中。

　　2018年，芯派科技投资建设了西安芯派新能源汽车动力控制研发中心和西安宽禁带半导体器件应用中心。西安芯派新能源汽车动力控制研发中心是为了配合西安的千亿级汽车集群产业

　　西安中车永电产品主要使用在于高速铁路、风力发电、冶金工业、城市轨道交通、太阳能光伏发电等领域。

　　为核心器件，应用于变频控制、电能质量管理、电动汽车等域的功率半导体器件一体化解决方案。7.

　　芯聚能半导体是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务包括：面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关这类的产品，可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。2019年

　　IGBT和SiC功率器件与模块生产基地，同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和无人驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。8.赛晶电力电子赛晶电力电子是赛晶集团旗下的全资子公司，主营业务是代理分销，中国中车、中国电力科学研究院、南瑞集团等均是其客户。2019年初，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，其中，由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作，赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作。2020年6月，赛晶生产基地落地浙江嘉兴，规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线条IGBT模块封装测试生产线万件IGBT模块产品。2021年一季度第一条生产线试生产、第二条生产线年完成全部生产线

　　1700V的中低压领域产品，目标市场为电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。小结以上就是本期给大家带来的19家国内车规级IGBT关联企业技术、产品及供应进度概况分享。从如上介绍中我们显而易见，虽然国内一直在呼吁加速车规级IGBT国产替代进程，但截至目前，真正的完成国产替代的企业并不多，引领者仍是比亚迪半导体、斯达半导体、中车时代电气3家企业，其中比亚迪半导体去年年底宣布拆分上市后广受资本热捧。相比此前，本次统计最大的变化是，出现了不少新面孔，如已开始量产的东风公司（智新半导体）、重金押注的芯聚能半导体等；而士兰微、宏微科技、华微电子、华大半导体等已经在车规级IGBT领域完成0-1积累的企业，则伺机撕开市场缺口；当然，扬杰科技、华润微等老牌功率器件企业则加速研发，随时迎接市场的爆发。可以说，“十四·五”规划纲要的出台，提供了绝佳发展契机，车规级IGBT国产替代氛围日益浓烈，至于产业何时爆发，就要看各家本土车规级IGBT企业如何各显神通了。2、中科院杂化铁电半导体研究取得新进展，为新颖铁电材料设计合成提供参考集微网消息，近年来，二维RP-型钙钛矿在该领域崭露头角，然而，其晶体结构中相邻的有机离子层之间通过范德华弱相互作用连接，不利于维持自身结构的稳定性。在实现RP-型晶格铁电性的前提下，如何消除或降低层间能隙、增强结构稳定性是该方向面临的一项挑战性课题。

　　结果表明，同构型反式异构体的羧酸根之间有较强的O-H...O氢键结合力，将相邻有机阳离子层连接起来，大大降低了层间能隙，晶格稳定性得到非常明显提升。同时，羧酸胺基元的有序-无序转变诱导对称性破缺结构相变，对产生自发极化起到及其重要的作用，变温单晶结构分析、非线性光学和电学等性能研究证实了材料的铁电效应。

　　该研究首次利用同构型反式异构体的结构基元设计二维RP-型铁电体，通过氢键作用消除/降低范德华能隙的策略为设计合成新颖铁电材料提供了重要参考。

　　集微网消息，国电南瑞5月7日在投资者互动平台表示，目前公司正在快速推进IGBT生产场地建设及封装测试生产设备采购及安装等工作

　　2019年国电南瑞与全球能源互联网研究院有限公司合作，控股组建南瑞联研功率半导体有限责任公司。当时国电南瑞公告称，其中，国电南瑞以“IGBT模块产业化项目”的部分募集资金55864.45万元出资，占合资公司69.83%的股权；联研院以技术作价出资24135.55万元，占合资公司30.17%的股权。

　　集微网消息 2021年5月，通用微（GMEMS）完成由中金浦成等投资方投资的1亿元B++轮融资。

　　据悉，通用微是一家MEMS传感芯片供应商，通用微的技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学MEMS近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于AI的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链。

　　；通用微的语音交互解决方案和降噪算法被世界著名的智能音箱和一线月份，通用微推出了国内首款、全球第二款全自主研发的 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功进入批量生产。由此，通用微成为国内该领域高端芯片全自主研发并落地的第一家企业。针对目前智能音箱等IoT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点，通用微随后于2020年6月份首先在全球引入了减振硅麦的概念。

　　此外，通用微集团旗下公司有通用微（深圳）科技有限公司、通用微（嘉兴）电子科技有限公司和深圳市芯易邦电子有限公司等公司。通用微集团在嘉兴设有专门用于硅基麦克风封装研发和小批量验证用的封装线、在深圳设有大批量生产的硅基麦克风封装产线。同时，通用微集团在深圳、嘉兴都设有完备的可靠性实验室，保证为客户提供性能和质量放心可靠的产品。

　　据悉，通用微旗下语音交互算法通过亚马逊Alexa产品体系认证，国内获得了小米、涂鸦的认可。

　　集微网报道 据集微网了解，AI语音芯片厂商启英泰伦近期完成新一轮融资，金额达数千万人民币。本轮融资由浩澜资本领投，泰合资本担任独家财务顾问。本次融资资金将被用于产品大规模量产以及新品研发。

　　启英泰伦成立于2015年，专注于为市场提供端侧语音AI芯片、算法以及配套的解决方案。去年3月，启英泰伦刚刚完成了由元禾璞华投资的数千万元融资。

　　作为语音AI芯片领域的领军企业，启英泰伦的目标市场大多分布在在智能家居领域。目前采用启英泰伦AI芯片或方案的直接客户超过600家，包括涂鸦、美的、海尔、海信等行业头部企业，在空调、冰箱、洗衣机、电风扇、智能马桶等领域的一线%以上。

　　启英泰伦科技有限公司创始人、董事长兼CEO何云鹏表示，目前启英泰伦的脑神经网络处理器单元已经更新了三代，能支持语音识别、离线自学习、信号检测等一系列功能。启英泰伦还上线了语音平台，能够迅速对接各种应用方案，让用户定制语言和命令词，满足多种客户的个性化需求，降低语音AI芯片的行业应用门槛，并推广AI芯片在终端设备的普及，这也是启英泰伦拥有的独特的竞争优势之一。

　　据了解，今年下半年，启英泰伦还将推出一款新的芯片，同时加大布局语音AIoT方案和离在线的语音AI方案。

　　根据Statista的数据，2019年中国智能家居的市场规模为3728.1亿元，2025年有望达到8182.8亿元。何云鹏认为，对于智能家居场景下的语音AI芯片，客户主要关注语音在各种复杂场景下的识别性能、整体解决方案的成本以及可靠性等因素。启英泰伦的目的是通过不断地提升芯片性能和减少相关成本，推动语音AI芯片在端侧的普及。

　　据何云鹏介绍，今年一季度，启英泰伦的产品出货量相较于去年同季度有大幅度增长，且四月份的订单已超越今年一季度的全部出货量。

　　随着空调、电视等对装有语音AI芯片的红外语音遥控器、插座的需求爆发，以及风扇等细致划分领域龙头和大厂的放量，启英泰伦预计今年语音AI芯片的出货量将会迎来爆发性的增长。

　　目前，启英泰伦已有员工100余人，其中研发人员占比超过75%。启英泰伦创始人何云鹏具备二十年的半导体从业经验，曾任职海信信芯研发副总，是信芯团队主要创建者及国内首颗大规模量产电视主芯片的技术核心和领导者。

　　浩澜资本主管合伙人王曦表示，AIoT时代，语音将成为人机交互最主要的方式之一。端+云（控制+内容）结合的解决方案是大势所趋，终端语音芯片有望成为智能家居中大多数设备的标配化的解决方案，未来可能会产生数亿级的AI语音芯片需求。另外，面对开发者的“启英泰伦语音AI平台”已推出到2.0版本，针对下游专业开发人才不足的痛点，能极大简化客户个性化开发难度，缩短产品上市周期，有助于实现长尾效应，推动产业生态化发展。

　　集微网消息 5月7日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶仪式隆重举行。

　　据悉，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目大多数都用在生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，拥有广阔的未来市场发展的潜力。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。

　　沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专门干半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。2019年12月16日，芯源公司在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”。

　　芯源微官方消息显示，作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可按照每个用户的工艺技术要求量身定做。产品适应不一样工艺等级的客户真正的需求，大范围的应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。