华海清科：公司3D IC减薄抛光一体机在客户端验证 估计本年完成小批量出货

　　集微网音讯 近来，华海清科在承受组织调研时表明，公司针对 3D IC 范畴的减薄抛光一体机已发到客户端进行验证，且验证状况杰出，估计该类产品在 2023 年完成小批量出货。除此之外公司还拓宽了针对封装范畴的减薄机型，现在也处于验证阶段。在技能层面，公司减薄类设备可以对标世界友商的高端机型。

　　其进一步称，第三代半导体现大部分为 6 英寸产线，公司的 Universal-150 系列 CMP 设备可满意第三代半导体产线需求，Universal-200 系列 CMP 设备首要面向 8 英寸产线 英寸生产线。

　　在订单方面，华海清科称，跟着公司客户数量持续增长，新增订单同比有所增加，估计2022全年订单签署状况较为达观。2023年公司订单签定状况首要取决于客户产线扩建发展，公司将活跃跟进客户的扩产方案，进一步开拓商场和客户，争夺更多订单和商场份额。

　　关于公司北京亦庄项目及建造发展，华海清科表明，公司向全资子公司华海清科北京增资及向其供给告贷用于施行“华海清科集成电路高端配备研制及产业化项目”，用于公司展开化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研制及产业化，建造周期估计为 26 个月。本项目是对公司中心产品的产能扩大，一起将展开新产品或新功能的立异开发及晋级，助力公司扩展产品线，加速研制效果产业化，抢占国内集成电路配备商场。本项目待公司股东大会审议通往后将赶快推动工程建造。