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　　Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型

　　家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如可使用体积更小的雷达和

　　IT之家8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开

　　凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块

　　• 无与伦比的性能：支持第 12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 处理器，提供一流的性能。• 极致的灵活性：模块化和可扩展的设计，提供易于扩展的功能和可选的功能模块，满足特定领域的需求。• 边缘人工智能就绪平台：内置 GPU 和机器视觉的功能，让凌华科技的MVP-5200 / MVP-6200能马上部署AI应用。中国上海 – 2023 年 7月 5日全球领先的边缘计算解决方案、工业

　　BOE(京东方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃显示行业升维革命

　　6月29日，BOE（京东方）“3D见·所未见”3D显示终端方案发布会在京东方全世界创新伙伴大会·2023同期隆重举办，成为今年BOE IPC·2023的一大亮点。发布会现场，BOE（京东方）重磅发布全尺寸3D创新技术及产品，全方面展现了“三十而立”的BOE（京东方）在科学技术创新以及赋能万千创新应用场景的领先实力。同时，BOE（京东方）还携手产业链伙伴共同打造3D生态圈，提供从显示器件到整机服务等极具竞争力的一站式、平台化解决方案，引领全球显示行业升维革命。BOE（京东方）副总裁、3D事业部总经理栾英德表示，随着

　　2023年6月18日（日本标准时间），尼得科株式会社（以下简称“本公司”）就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation（以下简称“NMC”）与巴西飞机制造商巴西航空工业公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下简称“巴西航空工业公司”）成立航空工业用电机驱动系统的合资公司（企业名称：Nidec Aerospace LLC）一事签署协议，特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术，拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日

　　工业计算机厂（IPC）去年获利亮眼，加上公司经营层看好AIoT趋势长线，决议启动配股计划，逐步扩大股本及生产实力，包括龙头厂研华、艾讯、泓格、鑫创电子及虹堡皆同步配发现金及股票股利，提前卡位市场商机。 受惠客户拉货力道强劲，以及缺料问题缓解，推升IPC厂去年获利普遍展现高成长动能，股利政策备受市场关注。值得一提的是，IPC厂除了拉高现金股利回馈股东之外，也有不少业者为因应未来成长需求，经董事会决议配发股票股利，以盈余转增资方式强化公司营运体质，期望发挥「以获利换战力」效果。工业计算机龙头厂研华去年大赚逾

　　美国伊利诺伊州班诺克本-2023年3月24日-根据IPC的《2023年电子供应链全球信心（sentiment）报告》，2月行业信心又稳定了一个月：行业需求似乎保持不变，生产保持稳定，一些劳动力挑战可能正在消退。尽管总体信心乐观，但约58%的信心调查受访者预计2023年将涨价，平均涨幅为8%。 除上述数据外，调查的最终结果显示： •劳动力成本、订单、客户库存、积压和招聘便利性预计将保持相对来说比较稳定。•与欧洲和亚太地区相比，北美的积压量正在增加。   º 近五分之二（38%）的北

　　近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，大多数都用在中试生产线建设和新产品研究开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用和公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关这类的产品研发、生产与技

　　艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器，大大降低UV-A/B/C辐射监测成本

　　· 艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合，为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道；· AS7331采用抗辐射表贴封装，尺寸小巧，制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线让制造商可以将UV-C光源的辐确限制在所需剂量内，从而

　　Valens近日宣布与英特尔展开合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技术，为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务（IFS）直接合作设计和制造A-PHY芯片，加快A-PHY产品的上市速度，包括专用集成电路（ASIC）和芯片系统解决方案，这将逐步推动持续发展的A-PHYECO。MIPI A-PHY标准快速地发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一，适用于ADAS、无人驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷

　　JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统模块设计研讨会上解构产业动态

　　机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统模块设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商，重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。VisionCon展会的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中，JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时，JAI A/S概述了 “小型机器视觉相机的大趋势”。JAI A/S总经理代苏琴女

　　随着语音播放、交互功能的不断普及，在各类民用电子科技类产品中，音频模块越来越成为必备的一部分。由于音频部分直接影响计算机显示终端的使用体验，音频功放的设计也有必要进行更多的考虑和取舍。市面上产品琳琅满目，各种类型的产品的功能要求和侧重点也不完全一样，设计者应该要依据具体应用选择最合适的音频放大器方案，熟悉各种可用的音频放大器类型及其特征也很重要。以下是一些音频功放的选用要点，帮助您进一步了解其相关的选型和设计。01 音频功放类型A类：失真最小，静点工作电流最大，效率最低。B类：失真较大，静点工作电流最小，效率较高。AB类：失真

　　一文带你搞懂USB-A/USB-C，还有USB3.0，它们的区别在哪？

　　在我们生活中随处可见的USB接口，你能分清楚它们的区别吗？很多人习惯叫苹果口、华为口，实际上这种叫法并不准确。前几年的华为手机和最新款的华为手机在接口上是不能通用的，所以用手机品牌来给接口命名也会出错。虽然USB接口命名有点复杂，不过也并不难记，我们常用的也就那几个而已，用更规范地命名也更利于我们去正确地使用电子科技类产品。USB的发展历史了解一些USB的发展历史可以更轻松地识别USB规范，如果觉得这部分很复杂可以直接跳转到下一部分，从接口形态开始区分。所有的USB版本都是由USB-IF组织制

　　新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能设计系统（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示：“数十年来，自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑，也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就，我们很期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”要点：DSO.ai

　　Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压

　　基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基准电压。这两个系列不但可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求及监督管理要求，也能支持Q产品组合器件。“Nexperia的A-selection齐纳二极管涵盖从1.8V至75V的各种应用，提供高精度、低容差基准电压