晶片背衬薄膜涂布机是晶圆Backlapping Film减薄涂膜机

　　晶圆Backlapping Film减薄涂膜机,满意正面维护胶膜贴膜的运用要求,具有高度的可重复精度,可以在不到20秒的时间内将薄膜切开到晶片边际（包含对准平面）。有多种功用和选项可用于保证一切尺度和类型的晶片无气泡层压。

　　晶片背衬薄膜涂布机特色-可调绷簧加载辊组件保证无气泡层压-可调理切开视点、深度和直径，以操控薄膜悬垂量、-可调理的滚筒压力，以习惯不同的薄膜要求、以及各种晶片厚度-将薄膜切开至晶片边际，包含平面，在0.005”范围内-真空固定晶片台-晶片定心组织-伸缩式切开刀片，保证操作员安全-可调定位销可习惯任何晶片尺度-用于“触摸切开”（带对齐平面的晶片）或“非触摸切开”（带有对齐槽口的晶片），可调刀具组件-绷簧加载的张紧杆可防止因薄膜拉伸而发生晶片应力-运用背衬或非背衬胶片进行操作。可选的卷取辊组件可用于带背衬的胶片。

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