德森精细：深度分析！锡膏印刷成型不良原因和对策

　　表面贴装技能(SMT)工艺，是PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是现在干流的电子拼装技能工艺。SMT工艺包含锡膏印刷、准确贴片、回流焊接等流程，其间锡膏印刷是最影响表面贴装产品质量的一个环节。据统计，SMT贴片制程中60-70%的缺点是因为锡膏印刷不良引起的。也便是说，锡膏印刷工艺的质量，很大程度上决议了SMT出产良率的凹凸。

　　SMT锡膏印刷成型不良已经成为SMT出产职业公认的技能难点和进步出产功率的突破点。想要处理SMT锡膏印刷成型不良，咱们首先要了解常见的SMT锡膏印刷成型不良的原因。锡膏印刷过程中成型的不良现象主要有以下几种：锡膏崩塌、锡膏掩盖面积不良、锡膏连锡、锡膏偏位、锡膏少锡漏印、锡膏刮坑、锡膏脏污、锡膏体积不良。

　　现象：锡膏缺少以坚持安稳形状而成型边沿垮塌并向焊盘外侧逐渐延伸，在相邻焊盘之间构成联接。

　　原因：锡膏黏度太低，黏度是锡膏坚持形状的重要参数，假如黏度过低。印刷后锡膏边沿懈怠而成型垮塌现象，会导致锡膏短路问题。

　　现象：掩盖面积是指焊盘表面需求掩盖锡膏的区域，当焊盘上的锡膏掩盖或许小于或大于钢网开孔，便是锡膏掩盖面积不良。

　　原因：锡膏从钢网脱模不当，或受如脱模速度等印刷参数影响，或许导致钢网脱模时锡膏边沿不规则或残留在钢网孔内，使锡膏溢出焊盘或焊盘露出导致短路或少锡问题。

　　原因：与锡膏的特性如金属含量、锡球颗粒巨细、或锡膏的管控，如是否稀释有关等。当然也或许与印刷参数如压力或脱模速度等有关。

　　原因：线路板夹持或支撑缺少，参数设置不当或PCB厚度标准差错，导致印刷时线路板移动而产生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后成型偏位。

　　现象：当焊盘上的锡膏堆积不充沛时称之为少锡、漏印，会导致焊点焊锡缺少或根本就没有锡膏湿润焊盘和元件电极。

　　原因：首要是因为橡胶刮刀硬度缺少而变形切入孔内或钢网开孔标准过大，印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度缺少。

　　原因：人手或其它什么东西触碰到已印刷完结的锡膏，导致锡膏部分抹除而成型终究焊点锡量缺少。

　　原因：钢网厚度和开孔标准不当或钢网变形，或许导致锡膏堆积过多，锡膏量偏大焊点饱满。而刮刀和印刷速度过快，会让锡膏不能充沛翻滚，在钢网上产生滑动，不能有用地填充钢网孔，导致锡膏体积缺少。

　　综上所述，锡膏印刷工艺是一道杂乱且精细的工序，其间有很多的要素会导致锡膏印刷不良，这也是多年来职业难以处理此问题的原因。而德森精细，针对这一问题提出了一套主动化一站式处理方案。

　　德森精细是一家职业深耕十多年的优质主动化设备供货商，屡次荣获国家高新技能企业、双软企业、细分范畴龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新“小伟人”、国家863方案承当单位等荣誉。凭仗多年的研究和探究，突破了被国外独占与封闭的核心技能，研制出了具有自主知识产权的SMT产线配备，包括锡膏印刷机、点胶机、涂覆机、贴装机和植拆板机等设备。全主动视觉锡膏印刷机Hito Plus A，便是德森精细针对锡膏印刷不良这一职业痛点，研制规划的主动化视觉锡膏印刷机。

　　德森精细全主动视觉锡膏印刷机Hito Plus A 是德森精细的里程碑产品，运用单段式导轨传送，结构简练、安全、便于保护。在印刷时，印刷区和缓冲区独立运作，印刷与进出板一起进行以节省时刻，能够用于出产速度要求较高的产品。一起印刷精度能够到达 ±18μm@6σ，Cpk≥2.0，重复定位精度到达 ±10μm@6σ，Cpk≥2.0。基准点类型有方形、圆形、三角形、十字形，或用户自定义类型，能够完美满意印刷01005、03015、0.25pitch等高精度工艺的要求。

　　德森精细全主动视觉锡膏印刷机Hito Plus A 不只一起具有高速度和高精度的特色，能够大幅进步锡膏印刷的出产良率，并且能够完成锡膏印刷工艺的全主动化操作，削减人工成本。一起，还能够合作德森精细高速主动点胶机、涂覆机、贴装机和植拆板机等各种全主动设备，组成全主动SMT出产线。

　　德森精细全主动视觉锡膏印刷机Hito Plus A 及其SMT产线上的各式主动化设备，具有主动化水平高、运转速度快、精度高、出产功率高的长处。在处理SMT职业的出产难点痛点的一起，也大幅进步了职业的主动化水平，为职业降本增效供给了技能设备支撑。