安达智能： 大力拓展半导体封装范畴事务

　　安达智能近来回复了科创板上市请求第二轮问询，触及公司中心技能、半导体职业客户、苹果产业链出售等方面的问题。安达智能表明，半导体封装职业将是公司大力开展的新应用范畴。

　　安达智能首要从事流体操控设备、等离子设备、固化及拼装设备的研制、出产和出售，首要产品包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能拼装机等。

　　依据公告，不同应用范畴和工序环节对点胶机的精度要求存在差异，而IC封装是对点胶机精度要求最高的工序环节。公司的点胶机已能满意IC封装的高精度要求，并已完结与乐依文半导体（东莞）有限公司等客户的工艺验证。问询函要求安达智能阐明，公司工艺验证半导体职业客户的状况、工艺验证的具体状况以及公司技能的匹配状况。

　　对此，安达智能回复称，公司已通过工艺验证的半导体职业客户为全球闻名芯片封装厂UTAC（乐依文）坐落我国境内的子公司乐依文半导体（东莞）有限公司，其主营事务为出产和出售半导体、线微米及以下大规划集成电路的先进封装与测验。

　　安达智能表明，公司已通过打样测验验证，证明了公司点胶机技能在半导体封装范畴的匹配性。公司的点胶机已能满意该范畴客户对线宽、溢胶宽度等维度的精度，以及确保高精度状况下的点胶速度要求。半导体封装职业将是公司未来大力开展的新应用范畴，公司将不断优化中心技能。

　　安达智能此次拟募资11.7亿元，将用于流体设备及智能拼装设备出产建设项目、研制中心建设项目、信息化建设项目以及弥补流动资金。

　　安达智能介绍，作为国内较早从事流体操控设备研制和出产的企业，公司已构成中心零部件研制、运动算法和整机结构设计的三大中心技能布局，公司产品可广泛应用于消费电子、轿车电子、新能源、智能家居和半导体等范畴。

　　通过多年开展，安达智能现已成为国内抢先的流体操控设备、等离子设备和固化炉等智能制作配备的研制出产一体化企业。安达智能表明，公司的点胶机在重复精度、定位精度和运转速度方面，已与诺信等全球抢先的流体操控设备企业保持一致水平。依据产品和技能的抢先，公司与苹果公司、歌尔股份、比亚迪和立讯精细等全球头部电子信息产业客户建立起长时间安稳的协作关系，积累了优质客户资源。

　　近年来，我国电子信息制作业飞速开展，智能配备不断向高附加值产业链拓展。一起，下流需求推进精细流体操控设备职业继续放量。相关测算数据显现，2020年我国精细流体操控设备市场规划为272.3亿元，2025年将上涨为490.6亿元，复合增加率为8.23%。

　　获益职业开展的高景气量，2018年-2020年，安达智能别离完成经营收入44784.88万元、36286.55万元、50669.03万元；研制投入占经营收入的份额别离为8.18%、10.98%、9.54%。

　　安达智能此次拟征集资金要点投向科技立异范畴，包括新一代高精度流体操控设备等新产品的研制，以及新事务范畴的根底技能研制。

　　《我国制作2025》提出，要把智能制作作为制作业工业化和信息化深度交融的主攻方向。安达智能表明，近年来，电子专用设备制作职业规划不断扩张。依据我国电子专用设备工业协会的计算数据，2019年我国电子专用设备职业完成出售收入372.40亿元，同比增加18.04%。未来，跟着《我国制作2025》的不断推进，智能制作职业将快速开展，推进我国制作业转型晋级。

　　安达智能表明，跟着方针不断完善、战略性新兴产业的快速开展，电子专用设备的应用范畴将进一步拓展，一起对电子专用设备的技能提出了更高要求，如半导体的高精度、微型化等特性，使得其对加工设备的精确度、加工功率、洁净度等技能参数提出了更高要求。

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