安达智能携微流体智能制作解决方案到会CEIA高峰论坛

　　举办。会议聚集电子制作、激光打码、点胶、焊接可靠性、资料质量管控、才智工厂等抢手线余家电子信息工业链先进企业进行现场展现，业界专家、学者及相关范畴企业代表400余人

　　会上，安达智能使用技能司理彭小鹏宣布讲演，根据现在自动化设备职业的痛点，对微流体智能制作使用进行深入探讨，从高速点胶、精细涂覆，到智能制作全体解决方案。其间，彭司理对高精度点胶技能、多阀同步立体点涂技能、点胶轨道规划技能、薄膜恒温恒压喷涂技能、3D曲面喷涂技能作了要点论述。

　　安达智能的全自动精细点胶机和涂覆机满意高精度、高速度、高效率和高一致性的需求，可大规模使用于半导体、LED封装、太阳能光伏、平板显示器拼装、轿车电子等许多范畴。

　　公司自成立以来，便非常重视研制投入和技能堆集，环绕智能制作配备所需技能，公司堆集了包含高精度点胶在内的 7 项中心技能，形成了中心零部件研制、运动算法和 整机结构设计三大中心技能范畴布局。

　　作为流体操控的抢先品牌，安达智能将从产品、技能、服务等维度不断优化，推出更多有市场竞争优势的智能制作设备，继续助力我国电子智能制作工业晋级，推进我国电子制作在新时代蓬勃发展。

　　安达智能将继续坚持初心，秉承“以客户为中心，继续立异，技能抢先，脚踏实地，勤勉进步，团队生长”的价值观，深耕智能制作配备职业，一起推进制作业工业晋级！

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